在小型化、緊湊化和高功率消費(fèi)電子產(chǎn)品和精密器件上,發(fā)熱元件與散熱器之間往往存在微小間隙。為了提高傳熱效率,高導(dǎo)熱、低界面厚度(BLT)的導(dǎo)熱硅凝膠備受關(guān)注。然而常規(guī)導(dǎo)熱凝膠要達(dá)到高導(dǎo)熱、低BLT,既要填充大量導(dǎo)熱填料,又要控制最粗粉體,這樣會(huì)導(dǎo)致凝膠粘度急劇增大。高稠度的導(dǎo)熱凝膠在芯片可承受的裝配壓力下,被散熱片壓到幾百微米后無(wú)法繼續(xù)變薄。因此,選擇什么導(dǎo)熱填料至關(guān)重要。金戈新材根據(jù)市場(chǎng)的需...
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