2032全球球形氧化鋁市場(chǎng)達(dá)11.45億美元，哪些產(chǎn)品備受青睞?

根據(jù)Stratistics MRC 的數(shù)據(jù)，全球球形氧化鋁市場(chǎng)規(guī)模在 2025 年為 5.6562 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 11.4502 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為 10.6%。球形氧化鋁是一種高性能導(dǎo)熱陶瓷粉體，以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、高機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的耐磨性而聞名。它獨(dú)特的球形形狀可提高流動(dòng)性、填充密度和分散性，非常適合各種應(yīng)用，例如先進(jìn)陶瓷、電子封裝和熱界面材料TIMs。

市售球形氧化鋁的粒徑1~150微米左右，其中30~80微米的球形氧化鋁的市場(chǎng)份額占比表現(xiàn)突出，均遠(yuǎn)超其他粒徑產(chǎn)品，前景十分廣闊。為什么30-80微米球鋁如此受歡迎？

源于5G通訊、新能源汽車等電子設(shè)備對(duì)熱界面材料提出的高要求。以5G手機(jī)為例子，之前廠商對(duì)手機(jī)熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)要求大約為5-6W/(m·K)，現(xiàn)階段要求已提升至8~10W/(m·K)。現(xiàn)階段制備高導(dǎo)熱界面材料，最具性價(jià)比的填料就是球鋁了。此時(shí)，球鋁粒徑的選擇就顯得非常重要了。如果粒徑太小，球鋁無(wú)法實(shí)現(xiàn)高填充，導(dǎo)熱率可能連5 W/(m·K)都難突破，粒徑過(guò)大則會(huì)增加熱阻，同時(shí)帶來(lái)截面粗糙問(wèn)題，材料的導(dǎo)熱率同樣無(wú)法得到大幅度提升。

而經(jīng)驗(yàn)豐富的熱界面材料廠商會(huì)以30~80μm的球鋁作為材料的導(dǎo)熱骨架，填充少量小粒徑，根據(jù)高導(dǎo)熱率、粘稠度低等需求甚至還會(huì)填充少量更大粒徑的顆粒，來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能熱界面材料的制備。如您在粉體粒徑選擇上沒(méi)有太多經(jīng)驗(yàn)也不用發(fā)愁，金戈新材可為您提供多種熱界面材料解決解決方案及專業(yè)的服務(wù)。有需求的話趕緊點(diǎn)擊左下方，告訴我們吧。

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