根據(jù)Stratistics MRC 的數(shù)據(jù)，全球球形氧化鋁市場規(guī)模在 2025 年為 5.6562 億美元，預(yù)計到 2032 年將達(dá)到 11.4502 億美元，預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為 10.6%。球形氧化鋁是一種高性能導(dǎo)熱陶瓷粉體，以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、高機械強度和優(yōu)異的耐磨性而聞名。它獨特的球形形狀可提高流動性、填充密度和分散性，非常適合各種應(yīng)用，例如先進陶瓷、電子封裝和熱界面材料TIMs。 ...

當(dāng)前商業(yè)化高導(dǎo)熱界面材料（TIMs）普遍采用硅橡膠基體填充導(dǎo)熱球形氧化鋁（Al?O?）制備，雖兼具成本優(yōu)勢與綜合性能，但高導(dǎo)熱需求迫使填料負(fù)載量突破臨界閾值，導(dǎo)致復(fù)合材料力學(xué)性能急劇衰減。為突破單一填料體系的技術(shù)瓶頸，亟需開發(fā)兼具高導(dǎo)熱-高柔韌-高絕緣特性的聚合物復(fù)合材料體系。吉林大學(xué)殷紅/高偉團隊近期通過傳統(tǒng)熱壓法，創(chuàng)新構(gòu)建氧化鋁/氮化硼（Al?O?/BN）二元導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，成功制備出具有工業(yè)...

在AI數(shù)據(jù)大模型、新能源汽車、5G通訊等前沿領(lǐng)域，高效散熱已成為制約技術(shù)突破的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)聚合物材料（如硅膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸等）導(dǎo)熱系數(shù)僅0.1~0.3 W/(m·K)，難以滿足高功率密度場景需求，必須通過添加導(dǎo)熱填料實現(xiàn)性能躍升。氧化鋁作為當(dāng)前性價比優(yōu)勢顯著的導(dǎo)熱填料，雖應(yīng)用廣泛，但在實際工程中仍面臨多重挑戰(zhàn)：填料團聚、加工粘度過高、復(fù)合材料機械性能下降及界面熱阻等問題。

氫氧化鋁作為氧化鋁生產(chǎn)的關(guān)鍵前驅(qū)體，其物化特性（包括晶體粒度分布與化學(xué)純度）直接決定了后續(xù)氧化鋁產(chǎn)品的應(yīng)用性能。

非硅導(dǎo)熱墊片（Non-silicone Thermal Pad）是一種采用特殊樹脂作為基材的創(chuàng)新型非硅導(dǎo)熱材料。它通過精心配比導(dǎo)熱填料（導(dǎo)熱劑粉體）與特殊助劑，并經(jīng)由一系列特殊工藝精制而成。此類材料的核心優(yōu)勢在于無硅氧烷揮發(fā)及無硅油析出，有效規(guī)避了傳統(tǒng)硅基材料可能引發(fā)的電路故障及污染風(fēng)險，尤其適合于硅敏感的高要求應(yīng)用場景。然而，非硅體系的物理特性往往隨溫度變化更為顯著。例如，常規(guī)非導(dǎo)熱墊片在...

在實際應(yīng)用中，陶瓷基板出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象不僅影響外觀，更會導(dǎo)致介電損耗增加（ε''↑）、熱導(dǎo)率下降（Δλ>15%）等性能劣化問題。

高純氧化鋁陶瓷在使用過程中易出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，猶如"性能隱形殺手"，對材料功能特性和商業(yè)價值造成多維度損害。

高純氧化鋁陶瓷（Al?O?≥99%）憑借其優(yōu)異的介電性能（ε_r=9-10）、高熱導(dǎo)率（30-40 W/m·K）和化學(xué)穩(wěn)定性（耐酸堿腐蝕），被廣泛應(yīng)用于電子封裝基板、激光器窗口、高溫傳感器等尖端領(lǐng)域。然而，其在使用過程中出現(xiàn)的泛黃現(xiàn)象，嚴(yán)重制約著產(chǎn)品性能與外觀品質(zhì)的穩(wěn)定性。

“中國粉體工業(yè)萬里行”第一站，萬里行團隊走進金戈新材。

制備兼具高機械強度、高導(dǎo)熱性以及自熄特性的聚合物復(fù)合材料，一直是工業(yè)界與學(xué)術(shù)界亟待解決的一大難題。為實現(xiàn)聚合物復(fù)合材料的高導(dǎo)熱性，通常需加入高含量的導(dǎo)熱粉體，但這往往導(dǎo)致材料的機械性能、柔韌性和加工性大幅下降。此外，導(dǎo)熱粉體作為填料在制備導(dǎo)熱復(fù)合材料時還會引發(fā)一系列問題。例如，由于填料和聚合物基體之間相容性差，接觸熱阻高，導(dǎo)致復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)往往低于理論預(yù)測。再者，填料分布的不連續(xù)性會進一...