14~15W/(m·K)硅膠墊片/凝膠用導(dǎo)熱填料推薦方案

高性能游戲顯卡、服務(wù)器CPU等發(fā)熱量大、散熱要求嚴(yán)格的電子元件，在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。為確保熱量能夠及時(shí)、高效地導(dǎo)出，避免因過熱導(dǎo)致的性能降頻、系統(tǒng)不穩(wěn)甚至硬件損壞，選擇導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)14-15W/(m·K)以上的導(dǎo)熱界面材料（TIMs），如硅膠墊片或凝膠，已成為關(guān)鍵。

導(dǎo)熱填料作為高導(dǎo)熱界面材料的核心組分，是實(shí)現(xiàn)這一卓越導(dǎo)熱性能的基礎(chǔ)。金戈新材推出的GD-S14V0導(dǎo)熱劑粉體，正是專為滿足14-15W/(m·K) 導(dǎo)熱等級(jí)硅膠墊片及凝膠需求而設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱填料解決方案，助力電子設(shè)備突破散熱瓶頸，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行。

GD-S14V0核心優(yōu)勢(shì)

下表展示了 GD-S14V0 導(dǎo)熱劑與硅油按一定比例混合后（模擬單組分未固化導(dǎo)熱凝膠的狀態(tài)）的性能數(shù)據(jù)，直觀體現(xiàn)其高導(dǎo)熱潛力：

備注：詳細(xì)配方可咨詢我司業(yè)務(wù)經(jīng)理。數(shù)據(jù)基于金戈新材實(shí)驗(yàn)室所得，實(shí)際性能受配方體系及使用環(huán)境因素影響，建議通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證最終效果。

如需了解上述產(chǎn)品詳情，您可以通過點(diǎn)擊下方申請(qǐng)?jiān)嚇樱蛑码?757-87572711與我們?nèi)〉寐?lián)系，亦可直接致電對(duì)接的業(yè)務(wù)經(jīng)理。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新的產(chǎn)品及專業(yè)可靠的服務(wù)。我們期待與您攜手合作，共同推動(dòng)新材料行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。