3.5~4.0W/(m·K)導(dǎo)熱灌封膠解決方案

市售有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1.0~3.0W/(m·K)，無法滿足電動(dòng)汽車車載充電器（OBC）、功率轉(zhuǎn)換裝置及高密度快充電源系統(tǒng)等熱管理關(guān)鍵部件對熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)日益增長的需求。

現(xiàn)階段不少廠家已著力研發(fā)高導(dǎo)熱灌封膠，但仍普遍面臨粘度較高、流動(dòng)性差等技術(shù)難題。為了解決這類問題，金戈新材推出了高導(dǎo)熱灌封膠粉膠——GD-M405G、JT-M159等產(chǎn)品。該系列粉膠通過與乙烯基硅油、含氫硅油、鉑金等進(jìn)行共混，即可制備兼具3.5~4.0W/(m·K)高導(dǎo)熱系數(shù)與低加工粘度、良好的流動(dòng)性等特性的灌封膠體系，有效平衡了導(dǎo)熱性能與加工/施工性能。

下表分別為建議添加量下的GD-M405G、JT-M159粉膠與乙烯基硅油共混獲得的膠體性能（數(shù)據(jù)基于金戈新材實(shí)驗(yàn)室所得，實(shí)際性能受配方體系、使用環(huán)境因素影響，建議通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證最終效果）：

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