2.0~3.0 W/(m·K)縮合型硅膠用導熱粉體解決方案

常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的導熱粉體。然而常規(guī)導熱粉體與107膠浸潤性差，難混合均勻，導致體系粘度急劇增大，無法實現(xiàn)高填充高導熱，同時會嚴重影響施工性能和粘接性能等。如何兼顧導熱系數(shù)和加工、粘接等性能？

金戈新材推薦使用GD-S3005A、GD-S433A、DP-1069等導熱粉體作為2.0~3.0 W/(m·K)縮合型導熱硅膠的填料。產(chǎn)品以導熱性能良好的非金屬粉體為原料，輔以復合搭配技術及表面處理工藝加工而成，實現(xiàn)了不同顆粒間的高效堆積，提高了粉體在107膠中的分散性和填充性，并降低了粉體對107膠粘接性能的影響，使硅膠達到高導熱率的同時，仍能保持良好粘接性及擠出性，擠出順暢不變形，施工性能佳。

欲知上述產(chǎn)品更多信息，可點擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會安排相關人員與您盡快聯(lián)系，或直接致電業(yè)務經(jīng)理。

其他推薦：