超低熱阻導熱硅脂，輕松應對ChatGPT引發(fā)的熱管理問題

ChatGPT正在引發(fā)新一輪Al算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心、Al芯片、服務器等環(huán)節(jié)作為算力基礎設施，將被高度重視。數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務器交換機向高度集成化、高功率密度方向快速演進。有數(shù)據(jù)顯示，一些主流服務器的CPU/GPU的熱流密度高達80- 200W/cm²，引發(fā)了高熱流密度的散熱管理挑戰(zhàn)，如何為高熱流密度電子元器件實現(xiàn)高效的熱管理？

選用合適的導熱界面材料可以有效降低不同界面的接觸熱阻，為芯片實現(xiàn)高效散熱。其中，導熱硅脂屬于低BLT的熱界面材料，更適合服務器及交換機等設備的CPU/GPU散熱，尤其是在高功率的大尺寸芯片，甚至是裸Die封裝類的芯片應用上，可大幅降低傳導熱阻，降低芯片結溫。然而傳統(tǒng)導熱硅脂熱傳導系數(shù)低，且長期運行后容易出現(xiàn)PUMP OUT泵出的問題，無法實現(xiàn)穩(wěn)定的低熱阻，不能夠應對數(shù)據(jù)中心設備芯片的高熱流密度散熱挑戰(zhàn)。因此，開發(fā)高導熱、低熱阻且長期可靠性穩(wěn)定的導熱硅脂迫在眉睫。

如何制備這樣一款綜合性能優(yōu)異的導熱硅脂？導熱粉體/導熱劑是關鍵。目前硅脂實現(xiàn)高導熱的途徑仍以大量填充高導熱粉體為主。大量導熱粉體使得硅脂粘度急劇上升，流平性差；將粉體粒徑放大，雖能改善硅脂流平性，但帶來粗糙，熱阻高問題；對導熱粉體進行簡單表面改性，雖能降低硅脂粘度，改善流平性，又存在高揮發(fā)、泵出的隱患。

為了解決這些問題，金戈新材推出了由特殊導熱粉體制備而成的GD-M301Z、GD-M381Z等功能粉膠。該粉膠是通過我司核心技術將預處理的高導熱粉體與硅油均勻混合，加工成類似“色膏”狀的膠體，既解決了細粒徑導熱粉體在硅油中增稠嚴重、難分散問題，又進一步提高了粉體與硅油的相容性，增強了粉與油之間的結合力，可用于制備2.0-4.0W/m·K低熱阻導熱硅脂，賦予硅脂高導熱、低熱阻（低至0.01℃*in²/W）、低粘度、易流平、低揮發(fā)、細膩等特征，同時無需擔心生產(chǎn)過程中有揚塵，降低了生產(chǎn)車間環(huán)保投入成本。

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