散熱技術影響著LED燈透光率的封裝

　　由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。另外，隨著結溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導致白光色溫的改變。對于封裝和應用來說，降低產品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發(fā)光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。所以在封裝上，首先要考慮的是封裝材料的選擇，包括熱沉、粘結膠等。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續(xù)匹配，材料之間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

　　為了保證材料之間的導熱性能連接良好，需要在發(fā)熱部件與散熱器之間填充導熱界面材料。而導熱界面材料之所以能實現導熱效果，離不開導熱劑（導熱粉體）的貢獻。金戈新材為一家環(huán)保導熱劑以及無鹵阻燃劑生產廠家，有著不同領域的環(huán)保導熱劑（GD-S系列導熱劑、GD-P系列導熱劑等）。