制備低熱阻的導熱硅脂，用它就對了

導   語

熱阻作為導熱硅脂選擇的重要參數(shù)之一，其大小與導熱硅脂所采用的導熱粉體有很大關系。 今日，金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導熱填料GD-S115A，具體指標及應用詳見下文。

產(chǎn)品特點

（1）粒徑分布窄小，制品細膩，熱阻低，導熱性能優(yōu)良。

（2）經(jīng)表面改性包覆處理，與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，由其制備的硅脂制品易刮涂，耐高溫。

（3）低雜質(zhì)，高絕緣。

推薦應用

制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂，硅脂狀態(tài)由粉體添加量、硅油粘度等決定，可視實際要求及加工條件調(diào)整。

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