在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，陶瓷材料憑借其獨特的物理化學特性，扮演著舉足輕重的角色。在鋁基陶瓷材料中，氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）一直是備受矚目的兩類材料，然而它們在市場中的地位卻有著天壤之別：氧化鋁陶瓷在市場中占據(jù)主流地位，而氮化鋁陶瓷的普及程度卻不足30%。為何性能更為出色的氮化鋁陶瓷未能成功取代氧化鋁陶瓷呢？本文將深入剖析這背后的科學原理與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實狀況。一、氮化鋁陶瓷的“硬核”優(yōu)勢1、熱...

近日，德克薩斯大學奧斯汀分校的科研團隊成功研發(fā)出一種創(chuàng)新型“導熱界面材料”（TIM），為解決高功率電子器件的散熱難題帶來了革命性的突破。據(jù)悉，該材料由液態(tài)金屬與氮化鋁陶瓷粉體精心配比而成。在實際熱界面應(yīng)用中，其熱阻范圍僅為0.42至0.86 mm2KW?1，相較于性能卓越的商用液態(tài)金屬導體，其熱阻降低了一個數(shù)量級，而散熱效率則提升了56%至72%。測試數(shù)據(jù)顯示，當與微通道冷卻技術(shù)相結(jié)合時，僅...

近期，得克薩斯大學的研究團隊成功研發(fā)出一種新型導熱界面材料（TIM），該材料引入了液態(tài)金屬合金Galinstan與氮化鋁陶瓷粉體，形成一種機械化學介導的膠體液態(tài)金屬，顯著提升了實際應(yīng)用中的熱傳導性能。據(jù)相關(guān)介紹，此TIM在實際熱界面上的熱阻僅為0.42至0.86mm2KW?1，這一數(shù)值相較于當前市面上性能最優(yōu)的商用液態(tài)金屬導體，整整小了一個數(shù)量級，而其散熱能力更是高出56%~72%。測試數(shù)據(jù)...

氮化鋁(AlN)單晶的理論導熱率高達320W/(m·K)，然而，市面上常見的AlN陶瓷基板的熱導率卻僅徘徊在150-180W/(m·K)之間，遠低于其理論極限。這一現(xiàn)狀意味著，AlN陶瓷基板的導熱性能仍有巨大的提升空間。

氮化鋁（AlN）作為一種先進陶瓷材料，其理論上的熱導率高達320W/(m·K)，然而實際生產(chǎn)中卻難以完全達到這一數(shù)值，這背后隱藏著多重原因。

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件正朝著多功能化、微型化、高集成度及大功率方向邁進，這一趨勢導致了器件工作時產(chǎn)生大量熱量的問題日益凸顯。為避免過熱導致的性能衰退甚至失效，尋找具備高熱導率的基板材料成為關(guān)鍵。氮化鋁（AlN），憑借其卓越的導熱性能，成為了新一代基片材料的理想選擇。由其制備的氮化鋁陶瓷，是近年來新材料領(lǐng)域的研究熱點，在電子工業(yè)中的應(yīng)用潛力巨大，不限于散熱解決方案，其高溫耐蝕性、穩(wěn)...

氮化鋁因高導熱和絕緣性得到廣泛應(yīng)用，其市場需求處于高速成長期。根據(jù)旭光電子公告的數(shù)據(jù)，中國氮化鋁粉體需求量將保持15%左右的增速，到2025年國內(nèi)市場需求量約5600噸

導熱界面材料(TIMs)通過有效地將熱量從電子器件傳遞到散熱器，在電子器件的整體散熱中起著重要作用。由于應(yīng)用場景不同，導熱界面材料的性能要求有所差異。例如在汽車領(lǐng)域，車輛內(nèi)部的電子元件運行時，除了產(chǎn)生大量的廢熱之外，其自身還會受到各種頻率的振動和沖擊，因此要求TIMs材料除了具備高效的導熱性能外，還要具備高阻尼、柔軟等特性。高阻尼、柔軟導熱界面材料可以抑制沖擊甚至修復(fù)振動造成的損傷，另外賦予...

球形氮化鋁穩(wěn)定性差，易與空氣中的水發(fā)生水解反應(yīng)，生成Al(OH)3，最終導致TIM材料的導熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。

如何克服氮化鋁的易水解性，已成為近年來導熱材料領(lǐng)域的一個研究熱點。